LED是当今最节能的发光体,其已广泛应用于家庭、城市、工业、汽车、航空航天等领域。中国作为全球电子产业制造基地，已在全球LED产业发展中占了半壁江山，其已形成LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。

 

胶粘剂在LED照明产品中，主要起到：粘接、 密封、导热、阻燃防护等功效。而胶粘剂的优劣直接决定者照明产品的安全稳定、雾化透光、老化耐用等性能。

 

 

1.灯具边框粘接密封

2.灌封防水导热保护

3.铝基板辅助散热

4.驱动电源导热阻燃

5.线路板披覆三防保护

 

 

1

 

底材：PMMA或玻璃面罩塑料面板与铝边框。

要求：透明度高、不黄变；不腐蚀PMMA，面罩与铝边框粘接良好，较高的触变性，不垂流。耐老化、绝缘性能好。应力小，硬度适中，断裂伸长率240%以上。

 

1

 

要求：润湿性好，有助于填充缝隙，使接触热阻最小化；具有极佳的导热性；优异的电绝缘性；较宽的使用温度：工作温度－50～200℃；高温下不干，不流油。

 

1

 

要求：具有极佳的导热性；优异的电绝缘性；较宽的使用温度：工作温度－50～200℃；高温下不干，不流油；无毒、无味、无腐蚀、环保。

 

1

 

要求：不腐蚀PC，发展趋势：超声波工艺+UV胶

推荐产品：脱醇型透明单组分硅胶

 

1

 

要求：密封性能好。

推荐产品：透明或乳白色硅胶 

 

1

 

要求：密封严实；胶体不黄变，耐老化

推荐产品：硅胶或环氧胶

 

1

 

要求：色温偏差小，偏差≤2000K；附着力好，密封性能优异；胶层韧性好，不开裂；不黄变，耐老化性好。

 

1

 

要求：粘接性好，耐黄变不老化；颜色透明。

 

1

 

灯头粘接：金属与PC/PMMA的粘接密封

 

1

 

要求：优异的阻燃、导热性；固化速度快；可深度固化；耐高温老化性好，低应力；流动性和排泡好，可渗入细小元器件缝隙。

 

1

 

要求：高导热，高粘接性

 

1

 

要求：低黏度，其强度，适用于涂覆工艺，保护元器件。

 

1

 

要求：脱醇型硅胶，不腐蚀PC；密封严实，胶体不黄变，耐老化。

 

 

要求：润湿性好,有助于填充缝隙,使接触热阻最小化；具有极佳的导热性；较宽的使用温度：工作温度－50～200℃；高温下不干，不流油。

 

1

 

要求：阻燃最高级别V-0； 适用于阻燃部件粘接密封。

 

1

 

要求：与线材附着力好，密封效果佳；无中毒现象；防水性能好，耐老化；具有一定的阻燃和导热性能；附着力好，密封性能优异。

 

1

 

要求：双组分透明灌封硅胶，对LED发光色温偏差小，偏差≤2000K；附着力好，密封性能优异；胶层韧性好，用指甲不易抠掉，不开裂；不黄变，耐老化性好。

 

1

 

要求：与线材和边框附着力好;不黄变，耐老化性优。

推荐产品：（可返修）有机硅、 （不可返修）环氧

 

1

 

要求：粘接强度高，密封性能优异。

 

1

 

要求：胶体不黄变，耐老化性能好；灌封胶透明且有一定的阻燃与导热性能。

 

1

 

传统工艺：螺纹固定，发展趋势：UV胶；高透明、耐老化、不黄变的UV胶；白色透色，无痕迹，不影响外观。

 

1

 

灌封胶需要有一定的阻燃与导热。

 

 

 

来源：网络